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閃存芯片的決定因素:

發(fā)布日期:2018-11-05 作者: 點擊:

閃存芯片的決定因素:

頁數(shù)量

前面已經(jīng)提到,越大容量閃存的頁越多、頁越大,尋址時間越長。但這個時間的延長不是線性關(guān)系,而是一個一個的臺階變化的。譬如128、256Mb的芯片需要3個周期傳送地址信號,512Mb、1Gb的需要4個周期,而2、4Gb的需要5個周期。下面珠叉組裝廠家小編為大家介紹一下:

頁容量

每一頁的容量決定了一次可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量,因此大容量的頁有更好的性能。前面提到大容量閃存(4Gb)提高了頁的容量,從512字節(jié)提高到2KB。頁容量的提高不但易于提高容量,更可以提高傳輸性能。我們可以舉例子說明。以三星K9K1G08U0M和K9K4G08U0M為例,前者為1Gb,512字節(jié)頁容量,隨機讀(穩(wěn)定)時間12μs,寫時間為200μs;后者為4Gb,2KB頁容量,隨機讀(穩(wěn)定)時間25μs,寫時間為300μs。假設(shè)它們工作在20MHz。

讀取性能:NAND型閃存的讀取步驟分為:發(fā)送命令和尋址信息→將數(shù)據(jù)傳向頁面寄存器(隨機讀穩(wěn)定時間)→數(shù)據(jù)傳出(每周期8bit,需要傳送512+16或2K+64次)。

K9K1G08U0M讀一個頁需要:5個命令、尋址周期×50ns+12μs+(512+16)×50ns=38.7μs;K9K1G08U0M實際讀傳輸率:512字節(jié)÷38.7μs=13.2MB/s;K9K4G08U0M讀一個頁需要:6個命令、尋址周期×50ns+25μs+(2K+64)×50ns=131.1μs;K9K4G08U0M實際讀傳輸率:2KB字節(jié)÷131.1μs=15.6MB/s。因此,采用2KB頁容量比512字節(jié)也容量約提高讀性能20%。

寫入性能:NAND型閃存的寫步驟分為:發(fā)送尋址信息→將數(shù)據(jù)傳向頁面寄存器→發(fā)送命令信息→數(shù)據(jù)從寄存器寫入頁面。其中命令周期也是一個,我們下面將其和尋址周期合并,但這兩個部分并非連續(xù)的。

K9K1G08U0M寫一個頁需要:5個命令、尋址周期×50ns+(512+16)×50ns+200μs=226.7μs。K9K1G08U0M實際寫傳輸率:512字節(jié)÷226.7μs=2.2MB/s。K9K4G08U0M寫一個頁需要:6個命令、尋址周期×50ns+(2K+64)×50ns+300μs=405.9μs。K9K4G08U0M實際寫傳輸率:2112字節(jié)/405.9μs=5MB/s。因此,采用2KB頁容量比512字節(jié)頁容量提高寫性能兩倍以上。非標(biāo)自動化

塊容量

塊是擦除操作的基本單位,由于每個塊的擦除時間幾乎相同(擦除操作一般需要2ms,而之前若干周期的命令和地址信息占用的時間可以忽略不計),塊的容量將直接決定擦除性能。大容量NAND型閃存的頁容量提高,而每個塊的頁數(shù)量也有所提高,一般4Gb芯片的塊容量為2KB×64個頁=128KB,1Gb芯片的為512字節(jié)×32個頁=16KB??梢钥闯?,在相同時間之內(nèi),前者的擦速度為后者8倍!

I/O位寬

以往NAND型閃存的數(shù)據(jù)線一般為8條,不過從256Mb產(chǎn)品開始,就有16條數(shù)據(jù)線的產(chǎn)品出現(xiàn)了。但由于控制器等方面的原因,x16芯片實際應(yīng)用的相對比較少,但將來數(shù)量上還是會呈上升趨勢的。雖然x16的芯片在傳送數(shù)據(jù)和地址信息時仍采用8位一組,占用的周期也不變,但傳送數(shù)據(jù)時就以16位為一組,帶寬增加一倍。K9K4G16U0M就是典型的64M×16芯片,它每頁仍為2KB,但結(jié)構(gòu)為(1K+32)×16bit。

模仿上面的計算,我們得到如下。K9K4G16U0M讀一個頁需要:6個命令、尋址周期×50ns+25μs+(1K+32)×50ns=78.1μs。K9K4G16U0M實際讀傳輸率:2KB字節(jié)÷78.1μs=26.2MB/s。K9K4G16U0M寫一個頁需要:6個命令、尋址周期×50ns+(1K+32)×50ns+300μs=353.1μs。K9K4G16U0M實際寫傳輸率:2KB字節(jié)÷353.1μs=5.8MB/s

可以看到,相同容量的芯片,將數(shù)據(jù)線增加到16條后,讀性能提高近70%,寫性能也提高16%。

頻率

工作頻率的影響很容易理解。NAND型閃存的工作頻率在20~33MHz,頻率越高性能越好。前面以K9K4G08U0M為例時,我們假設(shè)頻率為20MHz,如果我們將頻率提高一倍,達到40MHz,則

K9K4G08U0M讀一個頁需要:6個命令、尋址周期×25ns+25μs+(2K+64)×25ns=78μs。K9K4G08U0M實際讀傳輸率:2KB字節(jié)÷78μs=26.3MB/s??梢钥吹剑绻鸎9K4G08U0M的工作頻率從20MHz提高到40MHz,讀性能可以提高近70%!當(dāng)然,上面的例子只是為了方便計算而已。在三星實際的產(chǎn)品線中,可工作在較高頻率下的應(yīng)是K9XXG08UXM,而不是K9XXG08U0M,前者的頻率可達33MHz。

制造工藝

制造工藝可以影響晶體管的密度,也對一些操作的時間有影響。譬如前面提到的寫穩(wěn)定和讀穩(wěn)定時間,它們在我們的計算當(dāng)中占去了時間的重要部分,尤其是寫入時。如果能夠降低這些時間,就可以進一步提高性能。90nm的制造工藝能夠改進性能嗎?答案恐怕是否!實際情況是,隨著存儲密度的提高,需要的讀、寫穩(wěn)定時間是呈現(xiàn)上升趨勢的。前面的計算所舉的例子中就體現(xiàn)了這種趨勢,否則4Gb芯片的性能提升更加明顯。

綜合來看,大容量的NAND型閃存芯片雖然尋址、操作時間會略長,但隨著頁容量的提高,有效傳輸率還是會大一些,大容量的芯片符合市場對容量、成本和性能的需求趨勢。而增加數(shù)據(jù)線和提高頻率,則是提高性能的最有效途徑,但由于命令、地址信息占用操作周期,以及一些固定操作時間(如信號穩(wěn)定時間等)等工藝、物理因素的影響,它們不會帶來同比的性能提升。

1Page=(2K+64)Bytes;1Block=(2K+64)B×64Pages=(128K+4K)Bytes;1Device=(2K+64)B×64Pages×4096Blocks=4224Mbits

其中:A0~11對頁內(nèi)進行尋址,可以被理解為“列地址”。

A12~29對頁進行尋址,可以被理解為“行地址”。為了方便,“列地址”和“行地址”分為兩組傳輸,而不是將它們直接組合起來一個大組。因此每組在最后一個周期會有若干數(shù)據(jù)線無信息傳輸。沒有利用的數(shù)據(jù)線保持低電平。NAND型閃存所謂的“行地址”和“列地址”不是我們在DRAM、SRAM中所熟悉的定義,只是一種相對方便的表達方式而已。為了便于理解,我們可以將上面三維的NAND型閃存芯片架構(gòu)圖在垂直方向做一個剖面,在這個剖面中套用二維的“行”、“列”概念就比較直觀了。

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關(guān)鍵詞:珠叉組裝,中塑組裝,非標(biāo)自動化

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